semiconductor
半导体
半导体业务中，山子高科作为半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子的第一大股东，同样作为浙江禾芯集成的联合创办人，禾芯集成将以中国大陆顶尖的高端封测管理和技术团队为核心，打造中国大陆最先进的封测企业。
宁波康强电子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市（康强电子，002119），是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域，引线框架产销量常年居全球前列。 康强电子是第四批国家级专精特新“小巨人”企业，曾荣获“中国半导体材料十强企业”“中国电子材料五十强企业”“浙江省半导体行业标杆企业”等一系列荣誉。公司积极推动高端蚀刻引线框架国产化，打破国外垄断，为我国发展极大规模集成电路奠定基础。康强电子深耕半导体封装材料行业三十余年，穿越行业周期，不断发展壮大，目前已成为国内半导体封装材料行业的龙头企业。站在新的起点，康强电子将继续砥砺前行、挖潜增效，为国内外客户提供高可靠性和高性价比的卓越产品，立志成为全球半导体封装材料行业的头部企业。
浙江禾芯集成电路有限公司系山子高科旗下控股子公司，以中/高端集成电路的先进封装测试技术为主，以消费电子、5G终端、物联网终端、汽车电子等为主要应用方向，精准把握市场容量缺口，致力于打造成为国内领先的集成电路先进封装测试服务提供商。 其核心团队拥有超过十五年的先进封装领域技术与管理经验。提出了先进封测“自助餐式”产品技术服务理念，开发的多个先进封装技术已经在国内外主流客户产品中量产应用。 历经十四个月的发展，已建成亚洲单体最大、国内建设标准最高、并装配有天车系统的先进封装厂房。目前已成功接洽50余家产业链客户企业，导入客户群涉及众多产业领域，并已通过多家客户审厂、验厂，部分产品已实现批量生产。
